平心而论，虽然我国的总体科技力量与“灯塔国”美国还有着非常大的差距，但是在一些单项的领域，我国已经取得了世界领先的科技力量水平，比如我们的华为5G、我们的科大讯飞、我们的北斗卫星等等。

　　不过同时，我们也不能够骄傲自满，虽然不得不否认我国在一些科学技术领域上已经位于世界前列，但是转化到商用和民用上还是只能满足中低端消费市场，一旦涉及到高精尖的消费市场产品，我们在底层科学上还是得依赖美国以及其他发达国家的技术力量。比如，现在任何半导体电子产品中都要用的到一个“大脑”——芯片。

　　通过华为被美国通过“技术封锁”手段制裁的事情，几乎全中国人都知道了我国虽然在芯片设计和封测领域独领风骚，但是最关键的芯片制造这一环节却技不如人，而导致我国造不出来高端芯片的最核心的原因就是，我们缺少了光刻机这一个关键设备。但并不是我国没有光刻机，上海微电子这家科技公司就能够量产光刻机，但是其规格的档次也只能支持90nm支撑的芯片设计，应对其他电子设备尚可以使用，但是在手机、平板这种移动端的半导体设备上，就十分的捉襟见肘了。

　　虽然说起来，现在全球最顶尖的光刻机都是产自欧洲荷兰的ASML公司，但是实际上，荷兰ASML是1984年才成立，而在此之前的1977年，我国就已经研发出了光刻机，43年过去了，为什么我们还是落后？而荷兰ASML1984年才成立，为啥却落后人家这么多？

　　目前可以考证的资料很少，我们没有办法以一个特别肯定的答案来分析这个问题，不过我们可以试图从国情、国力等方向来分析。

　　首先，是综合国力问题，1977年我国正处于改革开放前夕，虽然在科研方面我国成功研发出了第一台接触式光刻机，但是综合国力尚且还很薄弱，国家处于转弯阶段，从政策到力量到支持都不足以支撑光刻机技术继续研发下去。

　　其次，外部环境问题。当时的世界尚处于冷战阶段，中美也刚刚建交，国防力量发展仍然是当时的重中之重，因此在设计到芯片领域的研发，尚且没有排在亟待解决的问题。

　　此外，在随后几年，我国正式开始改革开放，国门打开，许多国外的品牌蜂拥进入中国，各种资源各种产品只要我国花钱都能买得到，而当时我国正需要一个快速发展的阶段，因此在当时的选择上，直接购买使用国外已经成熟的技术应用到我们想要发展的产品上，对于整体国力和国家科技产品的推进上，要比自己去研发和制造效率要高得多。

　　当然，也有其他一些各方面的原因，这才导致我国虽然比ASML要早研发出光刻机，但是却错过了最佳的发展时期，不过却让我国研发出了世界上最先进的“云计算”，在某种程度上是一种以时间换空间的“兑子”行为。而现在在我国综合国力等条件全面崛起以后，芯片的问题就十分严峻了。

　　总之一句话，导致当前芯片问题，是因为当年比起怎么活得更好，更重要的是要怎么活下去！